AI算力
工艺展示
| 层数 | 12L |
| 产品结构 | 5阶HDI |
| 板厚 | 1.57±10% |
| 尺寸 | 246*136mm |
| 线宽/线距 | 0.042mm/ 0.100mm |
| 最小激光孔径 | 0.09mm |
| 理论处置 | 电金手指+沉金 |
随着大数据、、、云推算、、、5G通讯的发展，服务器/存储行业潜力巨大。。。服务器拥有高速的CPU运算能力、、、长功夫的靠得住运行、、、壮大的I/O外部数据吞吐能力以及更好的扩大性。。。A8国际技术着力于提供服务器品质所需的高靠得住性、、、高不变性、、、高容错能力等高速板、、、高多层板等。。。
普洱二厂专一于高多层电子电路产品的研发、、、制作与销售，产品重要利用于通讯、、、服务器、、、医疗、、、航空等高新技术领域。。。
工艺展示
| 层数 | 12L |
| 产品结构 | 5阶HDI |
| 板厚 | 1.57±10% |
| 尺寸 | 246*136mm |
| 线宽/线距 | 0.042mm/ 0.100mm |
| 最小激光孔径 | 0.09mm |
| 理论处置 | 电金手指+沉金 |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 产品结构 | 6阶 |
| 板厚 | 2.29±0.18mm |
| 资料 | EM-528K |
| 线宽/线距 | 62/76um |
| 镭射孔径 | 125um |
| 理论处置 | 镍钯金 |
工艺展示
| 层数 | 18L |
| 板厚 | 2.6±0.22mm |
| 资料 | Synamic-6GX |
| 厚径比 | 13:1 |
| 阻抗 | ±8% |
| 插损 | 插损管控16GHz，-1.01db/inch |
工艺展示
| 层数 | 16L |
| 板厚 | 2.36±0.22mm |
| 资料 | IT968G |
| 厚径比 | 11.5:1 |
| 阻抗 | 32组 |
| 背钻 | 6 组 |
| 孔到线 | 0.175mm |
工艺展示
| 层数 | 28L |
| 板厚 | 2.75±0.25mm |
| 资料 | PANASONIC R5785GN |
| 厚径比 | 9.7: 1 |
| 阻抗 | 63 groups |
| 背钻 | 13 groups |
| 孔到线 | 0.18mm |
工艺展示
| 层数 | 10L |
| 板厚 | 1.53±0.15mm |
| 资料 | IT170GRA1 |
| 阻抗 | 15组 |
| 厚径比 | 6.1:1 |
| 孔到线 | 0.175mm |
